代工服务功能镀膜

IC载板(PBGA):

利用真空溅镀技术在基板的表面与内部(通孔)产生一层导电膜,搭配相关制程形成线路。
可应用於(PBGA/CSP/FCCSP)高密度丶无电镀导线设计制程的IC载板。