设备服务IC封装产业应用

IC封装产业应用

  • 低温溅镀技术(Low Temp. Technology)
  • 载具自动回流系统(专利设计)
  • 高附着力(High Peel Strength)设计
  • 高的Cathode使用率 > 40%(Cu Target)
  • 高产能设计(Higher UPH)
  • 低占地空间设计(Lower Foot Print)
  • 长时间稳定之生产(Stabilize Production)
  • 无人化自动上下料系统设计(Option)