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Flip Chip Ag
设备规格
工作尺寸:
420mm x 650mm
机台尺寸:
L 4.8M x W 2.3M x H 1.85M
产能:
2” 45K/Mon
4” 10K/Mon
计算基础:
24hr/26Day
设备特色
全系统可搭配2”, 4”, 6”治具生产
超低温高速成膜
Lowdamage Ag复合层
超致密膜Ag复合层
Grain小反射率高
磁性流体传动导入
全机无油设计
快速换靶机构